11月26日，新芽Newseed獲悉，蘇州芯禾電子科技有限公司(以下簡稱“芯禾科技”)近日宣布完成C輪融資,本輪融資由上海浦東科創集團領投。

隨著新一輪融資的順利完成,企業全新的運營及研發總部“芯和半導體科技(上海)有限公司”(以下簡稱"芯和半導體")正式在上海張江成立,并將芯禾科技納入芯和半導體旗下,同時正式啟用全新的EDA軟件品牌名稱“芯和”。

芯和半導體是由業界專家創立于2010年, 專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案,包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上,也可以應用到高速數據通信設備上。

隨著“芯和”品牌的啟用，標志著芯和半導體對EDA軟件事業定位的全面升級。隨著 “芯和”時代的到來，企業將承擔串聯起從芯片設計到芯片制造的半導體生態鏈的重任，“和”EDA生態圈的各個伙伴無縫交互、“和”半導體產業鏈上下游的企業緊密融合，提供覆蓋芯片、封裝到系統設計的全面解決方案，更好地服務全中國乃至全球的客戶。